要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

亚太市场强势反弹：鹰派预期落地，风险情绪回暖

北京 - 6月13日，美国联邦储备委员会发布了最新的经济预测摘要（俗称“鹰派点阵图”），显示美联储官员们对今年剩余时间的加息步伐预期有所升温，但对通胀的担忧有所缓解。这一消息提振了市场信心，导致亚洲股市、债券和汇率出现大幅反弹。

股市反弹

MSCI亚洲除日本指数当日上涨1.7%，创下近两个月最大单日涨幅。其中，韩国KOSPI指数涨幅达2.3%，中国A股沪深300指数涨幅超1%。个股方面，科技、消费和金融板块表现活跃，韩国三星电子、中国贵州茅台和工商银行等大盘股均录得明显上涨。

债券反弹

亚洲债券市场也受到提振，收益率普遍下降。日本10年期国债收益率下跌2个基点至0.22%，创下纪录新低。中国10年期国债收益率下跌3个基点至2.85%。

汇率反弹

亚洲货币兑美元汇率普遍走强。日元兑美元汇率上涨0.8%至134.50，韩国元兑美元汇率上涨0.7%至1290.00。人民币兑美元汇率小幅上涨0.2%至6.7200。

分析人士认为，美联储鹰派预期落地，以及超预期降温的5月CPI通胀数据，缓解了市场对通胀失控的担忧，提振了风险偏好。此外，美元走软预期也支撑了亚洲股债汇的反弹。

不过，仍有分析人士指出，全球经济增长前景不明朗，地缘政治风险依然存在，亚洲市场仍面临一定的下行压力。投资者仍需保持谨慎，关注市场变化。

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亚洲市场强势反弹：鹰派预期落地，风险情绪回暖

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